編號：TWI845436 (公告 2024-06-11)
標題： 無拼裝地板
摘要：
一種無拼裝地板，包含：一基底片體層及一表面地磚層，該表面地磚層設置在該基底片體層上，該表面地磚層包括橫向並列的複數個木板磚，複數個該木板磚被作為伸縮縫的複數個切割溝槽所分隔，且該表面地磚層具有由複數個該木板磚之上表面所共同形成的一連續木紋表面。
地板是用於鋪設於地面的覆蓋物，常見的有木地板、磁磚地板。以木地板為例，木地板通常是由多數個木板所構成，藉由將這些木板逐一地黏或釘在地面上，完成木地板的安裝。然而，如此的安裝方式相當地耗時費工，並且也難以拆除更換。雖然目前已有能夠在免去黏或釘的作業的情況下進行安裝的拼裝式地板，但是這類拼裝式地板需在地板塊側邊設有銜接用的公母銜接槽，不僅製作費時且因而有厚度不可太薄之限制，並且施工時仍然無可避免地需要將複數個地板塊逐一地相互連接，省時效果有限，仍有改善之必要。
因此，本發明的目的即在提供一種無拼裝地板，以解決習知技術之問題，有效節省安裝及拆除所需的時間，且便於收藏及搬運。
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